Leveringsevne
| Antall pinner på et enkelt brett | 0- 1000 | Design leveringstid (arbeidsdager) | 3- 5 dag |
| 2000 - 3000 | 5-7 dag | ||
| 4000 - 5000 | 8- 12 dag | ||
| 6000 - 7000 | 12 - 15 dag | ||
| 8000 - 9000 | 15 - 18 dag | ||
| 10000 - 13000 | 18 - 20 dag | ||
| 14000 - 1 5000 | 20 - 22 dag | ||
| 16000 - 20000 | 22 - 30 dag | ||
| Ekstrem leveringsevne | 10000 pin/ 6 dag |
Designfunksjoner
Tontek kan skryte av mange års profesjonell PCB -designopplevelse, en robust designprosess og omfattende teknisk support. Vi er i forkant av PCB -design, med i - dybdeforskning og kompetanse i høy - hastighetssubstrater og prosesser.
Designtyper inkluderer høy - frekvens, mikrobølgeovn, høy - hastighet, blandet - analog, høy - tetthet, høy - -spenning, høy - Power, RF, BackPlanes. Vårt omfattende DFX -simuleringssystem adresserer produksjonsproblemer tidlig i designprosessen, og oppfyller kundekrav på tvers av et bredt spekter av områder, inkludert design, plan, kostnader, materialer, produksjonsprosesser og deres begrensninger, pålitelighet og sikkerhet.
Vi støtter mainstream designprogramvare, inkludert, men ikke begrenset til allegro, pads, altium og mentor. Skjematisk programvare inkluderer CIS/ORCAD, Concept - HDL, Protel DXP, Mentor DXDesigner og designfangst.
|
Maksimal signalutforming rate |
224g - Pam4 |
Maksimal designstopp |
150000 pin |
|
Maksimalt antall designlag |
68 etasjer |
Maksimal BGA -teller |
8371 |
|
Maksimalt antall BGAer |
120 |
Minimum BGA Design Pitch |
0,3 mm |
|
Minimum mekanisk boring |
6 mil |
Minimum laserboring |
4 mil |
|
FPC -design |
20 - lag stivt fleksibelt brett |
HDI -design |
Blind begravde vias, vias i pads, begravet kapasitans, begravet motstand |
|
Minimumslinjebredde/linjeavstand |
2 mil / 2 mil (HDI) |
Designdomener
Involverte felt
Det kommunikasjon
Brytere, rutere, optiske moduler, self - utviklet 4G/5G High - End Terminal Equipment, Trunk og Access Network Transmission Equipment, Optical Networks, Network Storage Equipment, Massive Storage, etc.
Medisinsk utstyr
Ultralydutstyr, magnetisk resonansutstyr, digital x - stråleavbildning, in vitro diagnose (IVD), CT, infrarød temperaturmåling og bloddeteksjon, partikkelanalysatorer, tørre kjemiske analysatorer, kjemiske luminescensdetektorer, analysere, monitorer og annet utstyr.
Computer
Cloud Computing, Big Data, servere, AI Computing Power Cards, Notebooks, nettbrett, nettverkslagring og annet utstyr.
Industriell kontroll
Kunstig intelligens, roboter, maskinsyn, intelligent produksjonsutstyr, miljøovervåking, smarte nett, strømfordelingsnettverk, rent energiutstyr, ingeniørmaskiner, landbruksmaskiner, brannsikringsutstyr og annet industrielt automatiseringsutstyr.
Halvleder
Integrerte kretsløp, forbrukerelektronikk, kommunikasjonssystemer, fotovoltaisk kraftproduksjon, belysning, høy - strømkraftkonvertering og andre brikker.
Nye energikjøretøyer
Intelligente kjøresystemer, ADAS-sensorer, høye - Performance Computing Units, Motor Control Units, Inverters, Battery Packs, Digital Communication Gateways, Power Converters, Millimeter - Wave Radars, 360 - grad
Multimedia
Sikkerhets- og overvåkningsutstyr, bærbare enheter, interaktiv undervisning i alle - i -, smarte konferansesystemer, LCD -TVer, skjermer, smarte telefoner, digitale kameraer, Bluetooth -høyttalere, projektorer, GPS, VR, smart logistikk, etc.
Jernbanetransport
Jernbanetransportkjøretøyer og forskjellige elektromekaniske utstyr, jernbanetransport autonome driftssystemer, tog sendes kommandosystemer, testutstyr, overvåkningssystemer for utstyr, trekkstasjonssystemer, bremsesystemer, etc.
Designprosess
Kunder må gi: skjemaer, nettlister, strukturdiagrammer, enhetsdata for det nyopprettede biblioteket, designkrav osv.
- TongTai Electronics Layout and Routing Review: Denne gjennomgangen vil bli utført i samsvar med Tongtai Electronics 'designspesifikasjoner, retningslinjer for design, kundedesignkrav og relevante sjekklister.
- Kundeoppsettbekreftelse: Tongtai Electronics vil gi layout og strukturfiler for kunden å gjennomgå. Kunden vil bekrefte layout -rasjonalitet, stackup -ordning, impedansordning, struktur og emballasje og bekrefte rutingparametere.
- Designdatautgang: PCB -kildefiler, Gerber -filer, monteringsfiler, sjablongfiler, strukturfiler osv.
Løsninger
|
Prosessor |
Hisilicon: HI31/HI35/HI37 -serien |
|
Rockchip: RK33/32/31/30/35/18 serie |
|
|
Loongson: Loongson 1/Loongson 2/Loongson 3 -serien |
|
|
Sunway: 3232/3231/1621/1631/421 |
|
|
Feitian: FT-2500/FT-2000/FT-1500-serie |
|
|
Cambricon: C10 |
|
|
AMD: FP3/FP5 |
|
|
Intel: Purley Ivy Bridge og Sandy Bridge Series Whitley Eagle Stream Shark Bay Mobile Platform Grantley Lake Coffeelake - H Ice Lake Comet Lake Tiger Lake E810 Cooper Lake |
|
|
Marvell: PXA920/920H Series/3xx/27x Xelerated Series Armada1000/1500 98 CX8129/8297 |
|
|
QUALCOMM / SPRD / MTK MOBIL: MSM 86 XX / 82XX / 76XX SC9610 / 8810 /6820 MT6573 / 6575 /6577 /6589 |
|
|
Freescale PowerPC -serien: MPC8541 / 8548 /8555 / 8641 P2020 |
|
|
Ti: AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505 OMAP 4430 66 AK2EX / AK2HX C667X |
|
|
ADI: ADSP-21XXX ADUCM70XX/71XX |
|
|
FPGA/CPLD |
Xilinx: Spartan - 6 Spartan -7 FPGA ARTIX-7 KINTEX-7 VIRTEX-7 VIREX5 ZYNQ-7 VIRTEX-ULTRASCALE XCVU7P/XCVU9P/XCVU11P/XCVU13P/XCVU15P/XCVUPS |
|
Intel/Altera: Stratix Series (S10) Arria Series (A10) Cyclone Series Max Series 1SG280 NF43 |
|
|
Cavium: CN9XXX CN8XXX CN7XXX CN6XXX NITROX III NITROX PX CN50XX |
|
|
Lattice: Machx03 -serien Machx02 -serien Latticecp3 -serie ICE40 Series |
|
| Kraftmoduler og chips |
Ti: TPS62XXX/65XXX TPS75XXX/82XXX TPS54XXX/40XXX LM51XXX/50XXX PTH0XXX BQ25XXX/24XXX |
|
Renesas: ISL91302B ISL91301A ISL91301B ISL99140 ISL99227 |
|
|
MPS: MPM26XX/35XX MPM36XX/38XX MPM54XX MEZD41XXX |
|
|
Intel: EM2140P01QI |
|
|
Lineær: LTM46XX/80XX |
|
|
Maxim: Max 8698/8903a |
|
| Konverteringsgrensesnittbrikke |
Broadcom: BCM56334/56331/56960/56980/56990 BCM84793/8129/88370/88470 …… NLA122048 |
|
ADI: AD5767/4001/9776/9779 AD9788/8370/8012 ADE9000 ADAQ7980/7988 |
|
|
TI: ADS8860/8861/54J60 ADC32RF45/3244/8775 ADC39J84/80004 DAC5681DAC3282 |
|
|
Marvell: 88e6083/1111/8070/8059 88 DE2750 |
|
|
PMC: PM5440/5990/80XX |
|
|
Clariphy: CL20010 |
|
| Memory Chips |
Samsung: DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5X/GDDR6 |
|
Hynix: DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5X/GDDR6 HBM/HBM2/HBM2E |
|
|
Elpida: DDR2 DDR3 |
|
|
Mircon: DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5X/GDDR6 |
|
|
Cypress: CY7C1510 CY7C1565 CY7C25XX |